在晶片切割和研磨工廠,往往是很多臺(tái)機(jī)器同時(shí)工作以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。目前在晶片切割和研磨的作業(yè)過程中,主要是由作業(yè)人員根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書中的比例要求,給每臺(tái)切割或研磨機(jī)器配置金剛砂切割磨削液,這樣金剛砂同懸浮液沒有時(shí)間充分融合,金剛砂同懸浮劑的比例隨意性大,不能保證切割晶片的平行度和平整度;研磨晶片時(shí)不能保證機(jī)器的淹沒速度一致,金剛砂由于沒有與懸浮劑充分融合,在晶片研磨時(shí)也容易出現(xiàn)劃痕和道子,金剛砂也容易沉淀而使淹沒和切割過程中懸浮劑中金剛砂比例變化,影響產(chǎn)品質(zhì)量并造成金剛砂浪費(fèi)。
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